Animalscaretips
- Koks yra VIA tikslas?
- Kaip veikia vias?
- Kas yra Via ant plokštės?
- Kas yra per litavimas?
- Ar perdengtos?
- Kas yra PCB žiedinis žiedas?
- Kas yra per lustą?
- Ką reiškia per PCB?
- Kas yra per PCB užpildymą?
- Kas yra per palapines?
- Kodėl viuose yra skylių?
- Kaip padaryti via?
- Kas yra per dengimą?
- Kas yra padengta kiauryme?
Koks yra VIA tikslas?
Vizos naudojamos elektra ir termiškai sujungti pėdsakus, trinkeles ir daugiakampius skirtinguose PCB sluoksniuose. Vias yra variniai cilindrai, kurie dedami arba suformuojami skylėse, kurios buvo išgręžtos PCB.
Kaip veikia vias?
Pirma, perėjimai yra gręžiami lazeriu, padengiami ir plokštinami, kad būtų sudaryta jungtis nuo išorinio sluoksnio su kitu sluoksniu po juo. Kai šie veiksmai bus baigti, kitas sluoksnis yra laminuojamas ant kamino išorės. Po laminavimo naujam sluoksniui taikomas dar vienas aklino gręžimo ir dengimo ciklas.
Kas yra Via ant plokštės?
VIA skylę PCB sudaro dvi trinkelės, esančios atitinkamose padėtyse skirtinguose plokštės sluoksniuose, kurios yra elektra sujungtos skyle per plokštę. Skylė yra laidi galvanizuojant. Vizą sudaro: Statinė – laidus vamzdis, užpildantis išgręžtą skylę.
Kas yra per litavimas?
Via naudojama elektros jungtims tarp daugiasluoksnės PCB sluoksnių sukurti. Sujungus kelis plokštės sluoksnius, galima sumažinti PCB dydį, nes sluoksnius galima sukrauti. Perėjimas sukonstruotas dedant varines trinkeles ant kiekvieno PCB sluoksnio ir per jas išgręžiant skylę.
Ar perdengtos?
Vios yra padengtos kartu su likusia plokštės dalimi per įprastą gamybos procesą. ... Plonas vario dangos sluoksnis chemiškai dedamas į skylutes ir ant plokštės paviršiaus, naudojant beelektrinį vario nusodinimą. Tai suteikia vario dangai pagrindą, iš kurio galima kurti.
Kas yra PCB žiedinis žiedas?
Žiedinis žiedas yra techninis terminas, žymintis plotą tarp skylės, išgręžtos į angą, ir laidžios varinės trinkelės krašto. Vios tarnauja kaip tarpusavyje jungiantys mazgai tarp skirtingų PCB sluoksnių.
Kas yra per lustą?
Elektroninės inžinerijos srityje silicio perėjimas (TSV) arba perėjimo lustas yra vertikali elektros jungtis (per), kuri visiškai praeina per silicio plokštelę arba matricą.
Ką reiškia per PCB?
2019 m. lapkričio 1 d. „Cadence PCB Solutions“. Via arba VIA lotyniškai reiškia kelią arba kelią. Tačiau, kalbant apie PCB dizainą, jis reiškia vertikalią tarpusavio prieigą. Pagal apibrėžimą, spausdintinės plokštės perėjimai yra laidai tarp dviejų ar daugiau substratų arba sluoksnių.
Kas yra per PCB užpildymą?
Kaip atgaivą, perėjimas yra variu dengta skylė, naudojama sujungti du ar daugiau PCB sluoksnių. Via Fill yra speciali PCB gamybos technika, naudojama selektyviai ir visiškai uždaryti skylutes su epoksidine derva. Yra daug atvejų, kai PCB dizaineris gali norėti užpildyti viaduką.
Kas yra per palapines?
Angos uždengimas reiškia angos uždengimą litavimo kauke arba uždengiant angą. Perėjimas yra į PCB išgręžta skylė, leidžianti kelis PCB sluoksnius sujungti vienas su kitu. Neuždengtas angas yra tik anga, kuri nėra padengta litavimo kaukės sluoksniu.
Kodėl viuose yra skylių?
Vios iš tikrųjų yra skylės, išgręžtos spausdintinėje plokštėje ir padeda užmegzti ryšį tarp skirtingų daugiasluoksnės spausdintinės plokštės sluoksnių.
Kaip padaryti via?
Lengviausias būdas sukurti „pasidaryk pats“ yra naudojant kieto skersmens laidą. Norėdami sukurti pirmąjį perėjimą, nuimkite izoliaciją nuo vientiso laido ir perkiškite jį per angą. Po to, kai jis patenka į angą, suimkite laidą taip, kad jis susilenktų.
Kas yra per dengimą?
Per dengimą – išgręžtos skylės užpildymo variu procesas, siekiant užtikrinti srovės kelią nuo plokštės paviršiaus iki vidinio sluoksnio, tarp dviejų vidinių sluoksnių arba nuo vieno paviršiaus iki kito. Šios padengtos skylės (PTH) yra geriau žinomos kaip vias.
Kas yra padengta kiauryme?
Dažniausias spausdintinės plokštės (PCB) įterptasis komponentas yra padengta skylė (PTH), kuri tarnauja kaip laidus kanalas iš vieno plokštės sluoksnio į kitą. Jie sukuriami išgręžus skylę lentoje ir apkalant vidų laidžia medžiaga, dažniausiai variu.
